산업용 코팅 품질 요구 사항이 계속 높아짐에 따라 알루미늄, 아연, 스테인레스 스틸, 전기 도금 부품과 같은 금속 기판이 자동차 부품, 가전 제품, 하드웨어 및 전자 제품에 널리 사용됩니다. 그러나 이러한 기재 표면은 매끄러우며 접착이 어렵습니다. 코팅과 기재의 결합이 불충분할 경우 후속 가공이나 사용 중에 도료 손실, 균열 및 기타 문제가 쉽게 발생하여 제품 외관 및 수명에 영향을 미칩니다.
- 샌딩, 블라스팅 또는 화학적 전처리로 인해 생산 단계와 비용이 증가합니다.
- 기판 유형 및 공정 조건에 따라 결과가 영향을 받음
- 층간 접착성 및 내구성 개선 제한적
- 하나의 워크플로에서 여러 인쇄물 유형을 쉽게 처리할 수 없음
- 기존 생산 공정을 변경하지 않고도 필름과 금속의 접착력을 향상시킵니다.
- 유연성, 충격 저항성 및 용제 닦아내기 저항성을 동시에 향상시킵니다.
- 베이킹 온도를 낮추는 데 도움이 되며 에너지 효율적인 생산을 지원합니다.
- 알루미늄, 아연, 스테인리스강 및 전기도금된 기판에 효과적입니다.
ADP: 까다로운 금속 기판을 위한 접착 촉진제
ADP는 알루미늄, 아연, 스테인레스 스틸 및 전기도금된 난도금 금속 기판에 대한 필름 접착력을 향상시키는 코팅 시스템에 적합한 접착 촉진제입니다. 이 제품은 접착력을 향상시키는 동시에 필름의 연성 및 충격 저항성을 향상시켜 외력에도 코팅이 더욱 안정적이게 하고 갈라지거나 벗겨질 가능성을 줄여줍니다. ADP는 또한 필름 용제 닦아내기 저항성을 향상시키고 시스템 베이킹 온도를 낮추어 에너지 효율적인 생산을 지원하고 적용 효율성을 향상시킵니다.
권장 첨가량: 총 제제 중량의 0.5%~1.5%, 시스템 요구 사항에 따라 조정 가능.
| 기판 접착력 | 알루미늄, 아연, 스테인레스 스틸 및 전기 도금된 기판에 대한 필름 접착력을 향상시켜 서비스 중 페인트 손실을 줄입니다. |
| 충격 저항 | 필름 연성 및 내충격성 향상 - 코팅이 외부 힘에 더욱 안정적입니다. |
| 용매 닦아 저항 | 알코올 및 유기 용제 닦아내기에 대한 저항성 향상 - 사용 신뢰성 향상 |
| 베이킹 온도 | 시스템 경화 온도를 낮추는 데 도움이 되며 에너지 효율적인 생산을 지원합니다. |
| 시스템 호환성 | 아미노 베이킹 코팅 및 2K PU 산업용 코팅 시스템에 적합 |
알루미늄, 아연, 스테인레스 스틸, 전기 도금 부품 등 까다로운 금속 기판의 경우 기존 공정만으로는 접착력과 포괄적인 필름 성능을 모두 달성하기가 부족한 경우가 많습니다. ADP 접착 촉진제를 적절하게 추가하면 필름과 기판의 접착력, 충격 저항성, 용제 닦아내기 저항성, 가공 적응성이 향상되어 산업용 코팅을 위한 보다 안정적이고 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공할 수 있습니다.
